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I-Connect007 五月 27, 2020

至少在电子制造领域，产品是越小越好。多年来，驱使电子组件体积不断变小的原因有很多，而且这种趋势丝毫没有减退的迹象。电子产品制造商所要付出的代价并非微不足道，因为组装、检验、测试和质控的 ...查看更多

Pete Starkey, I-Connect007 五月 22, 2020

iNEMI项目经理Steve Payne与Isola Group首席技术官Ed Kelley在一次信息丰富、富有启发性的网络研讨会上，共同阐释、总结和讨论了近期出版的《iNEMI 2019有机PCB发 ...查看更多

Pete Starkey, I-Connect007 五月 22, 2020

I-Connect007 五月 21, 2020

行业中用于减少空洞的策略取得了不同程度的成功，其中包括管理回流焊曲线参数、焊膏沉积量和焊膏类型、模板上不同形状的开孔切割、有或无阻焊层网的散热焊盘形状、真空辅助的回流焊、PCB载板扫描、使用预 ...查看更多

Eric Camden, Foresite 五月 15, 2020

毫无疑问，焊料是电子组件所需的构件之一，除了一些特殊产品外，世界上的每一个组件中都有焊料。总的来说，焊料已经有5000多年的历史了，有关统计显示，焊料被用于武器、珠宝和彩色玻璃等物品。大约从4900年 ...查看更多

I-Connect007 五月 15, 2020

本篇文章中，ESI公司的Patrick Riechel和Shane Noel讨论了如何将新的激光技术和控制功能结合起来，以提高生产率和应对新材料带来的挑战。移动设备的普及和其他可穿 ...查看更多

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